Med fuldskala-implementeringen af 5G og den accelererede udvikling af 6G, gennemgår RF-fronten dybe forandringer. Frekvensbånd strækker sig fra Sub-6GHz til millimeterbølge, og Carrier Aggregation (CA) samler flere frekvensbånd sammen, mens terminalenheder fortsætter med at udvikle sig mod tyndere, lettere og mere integrerede designs. Denne modsigelse overføres direkte til en nøglekomponent i RF-fronten - diplexeren.
Dediplexerer placeret ved antenneindgangen/-udgangen, ansvarlig for at adskille eller kombinere sende- og modtagesignaler af forskellige frekvensbånd. I 5G/6G-systemer skal den ikke kun håndtere højere frekvenser, men også udføre mere kompleks signalrouting inden for et mindre rum. Traditionelle hulrum og diskrete dielektriske diplexere kan ikke længere opfylde kravene til størrelse og integration.LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) diplexereer dukket op som en nøglekomponent til RF front-end modulært design.
Trend 1: Mindre pakkestørrelser, der passer til højdensitetsmoduler
5G-smartphones skal understøtte snesevis af frekvensbånd. RF front-end moduler integrerer effektforstærkere, filtre, switche, dupleksere og andre komponenter, hvilket gør PCB plads ekstremt værdifuld.
Krav til diplexere
- Brug SMD-emballage til at passe til automatiseret SMT-produktion
- Minimer størrelsen, samtidig med at ydeevnen bibeholdes
- Understøtte multi-band integration for at reducere antallet af komponenter
Egnethed af LTCC-teknologi
LTCC-processen co-fire flere lag af keramiske dielektriske og leder mønstre i en enkelt enhed, der danner en tredimensionel integreret struktur. Sammenlignet med traditionelle diskrete komponenter kan LTCC diplexere opnå komplet dual-band signaladskillelse i en mindre pakke og understøtte SMD-montering, hvilket gør dem velegnede til højdensitet RF-modullayouts.
Trend 2: Lavere indføringstab for at forbedre signalkvaliteten
Tab af indsættelse forbruger direkte sendestrøm og påvirker modtagefølsomheden. 5G/6G stiller højere krav til signalkvalitet, og ethvert yderligere tab kan påvirke linkbudgettet og brugeroplevelsen.
Krav til diplexere
- Oprethold ekstremt lavt indføringstab inden for pasbåndet
- Oprethold stabile transmissionskarakteristika over et bredt frekvensområde
- Reducer strømtab, når signaler passerer gennem diplexeren
Egnethed af LTCC-teknologi
- LTCC-materialer tilbyder egenskaber med lavt dielektrisk tab
- Kombineret med optimeret tredimensionelt kredsløbsdesign bevarer de lavt indføringstab, mens de opnår miniaturisering
- SHINHOM LTCC diplexere er designet med lavt indføringstab som et kernemål
- Sikring af effektiv transmission af RF-signaler under dual-band adskillelse og kombinering
Trend 3: Højere isolation for at understøtte carrier aggregation
Carrier Aggregation (CA) samler flere frekvensbånd for at øge datahastighederne, men flere bånd, der opererer samtidigt, bringer også nye udfordringer: Utilstrækkelig isolation mellem båndene kan forårsage intermodulationsinterferens og påvirke kommunikationskvaliteten.
Krav til diplexere
- Sørg for tilstrækkelig isolation mellem forskellige frekvensbånd
- Undertrykk inter-band signallækage og intermodulationsprodukter
- Sørg for isolation mellem sende- og modtagekanaler
Egnethed af LTCC-teknologi
LTCC dipleksere opnår rumlig adskillelse og elektromagnetisk afskærmning af forskellige frekvensbåndsveje gennem en flerlags keramisk struktur, hvilket effektivt forbedrer inter-band isolation. SHINHOM LTCC diplexere understøtter dual-band signal separation og kombination, hvilket gør dem velegnede til multi-band signal management i CA kredsløb.
LTCC-teknologi: Balancen mellem miniaturisering og høj ydeevne
Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) teknologi er blevet det almindelige valg til RF frontend miniaturisering, fordi den samtidig løser tre nøgleproblemer:
| Teknisk funktion | Værdi for diplexere |
|---|---|
| Flerlags sambrændt struktur | Tredimensionel integration, væsentligt mindre end diskrete løsninger |
| Materialer med lavt dielektrisk tab | Opretholder lavt indføringstab, hvilket forbedrer signalkvaliteten |
| Ledermønstre med høj præcision | Muliggør præcis frekvensvalg og isolationsdesign |
| SMD-pakkekompatibilitet | Velegnet til automatiseret placering, understøtter modulær produktion |
| Materiale stabilitet | Bevarer ensartet ydeevne på tværs af forskellige temperaturer og frekvenser |
LTCC-dipleksere komprimerer funktionaliteten af traditionelle hulrums- eller dielektriske dipleksere til en enkelt SMD-komponent, hvilket giver en levedygtig teknisk vej til miniaturisering og integration af RF-front-end-moduler.
Konklusion: Find den rigtige diplexer-løsning til dit RF-frontend-modul
5G/6G-kommunikation driver RF-frontenden mod højere frekvens, miniaturisering og modularisering. Som en nøglekomponent i denne udvikling reagerer LTCC diplexere på disse tendenser med miniaturiseret emballage, lavt indføringstab og høj isolering. SHINHOM tilbyder LTCC diplexer-produkter med flere frekvenstyper og pakkestrukturer og kan give valganbefalinger baseret på dit moduldesign.
Hvis du udvikler et næste generations RF frontend-modul eller har brug for en tilpasset diplexer-løsning til et specifikt frekvensbånd og pakkestørrelse, bedes du venligstkontakt vores tekniske team. Angiv dit applikationsfrekvensbånd, krav til indsættelsestab og begrænsninger for pakkestørrelse. Vi vil anbefale et passende produkt eller udvikle en skræddersyet løsning til dig.
📧 E-mail: sales@shinhom.com
🌐 Hjemmeside: www.shinhom.com/
🔗 Produktdetaljer og forespørgsler:LTCC diplexer